T 1153/98 06-08-2002

Entscheidungsgründe

1. Verfahrensfragen

Nach ständiger Rechtsprechung der Beschwerdekammern werden Änderungen, die nicht rechtzeitig vor einer mündlichen Verhandlung eingereicht worden sind, in der Regel von einer Beschwerdekammer in der Verhandlung nur dann sachlich berücksichtigt, wenn für die Änderung und ihre verspätete Einreichung ein triftiger Grund vorliegt (vgl. T 95/83 [ABl. EPA 1985, 75]). Ferner kann eine Beschwerdekammer es ablehnen, neue Ansprüche zu berücksichtigen, die in einem fortgeschrittenen Verfahrensstadium, z. B. in einer mündlichen Verhandlung, eingereicht worden und nicht eindeutig gewährbar sind (vgl. T 153/85 [ABl. EPA 1988, 1]).

In dem der Ladung für die mündliche Verhandlung hinzugefügten Bescheid hat die Kammer unter Punkt 6 die Beteiligten darauf hingewiesen, daß Anträge oder Stellungnahmen spätestens einen Monat vor der mündlichen Verhandlung einzureichen sind und daß sie Änderungen nicht zu berücksichtigen braucht, die nicht rechtzeitig vor der mündlichen Verhandlung eingereicht werden (vgl. auch "Hinweise für die Parteien und ihre Vertreter im Beschwerdeverfahren", Punkt 3.3).

Die Hilfsanträge 1 bis 3 wurden erst in der mündlichen Verhandlung überreicht. Der Hilfsantrag 1 zeichnet sich unter anderem dadurch aus, daß er Anspruch 1 des Streitpatents in der erteilten Fassung nicht mehr umfaßt. Da dem erwähnten Bescheid nicht zu entnehmen war, daß die Kammer die Frage der Patentfähigkeit des Gegenstands dieses Anspruchs eher negativ beurteilte, wurde dem Hilfsantrag 1 stattgegeben. Die Hilfsanträge 2 und 3 sind die Folge von Einwänden gegen andere Ansprüche des Streitpatents, die erstmals in der mündlichen Verhandlung vor der Kammer vorgebracht und erörtert worden sind. Die Berücksichtigung dieser Hilfsanträge war daher im Hinblick auf den Grundsatz der Fairneß im Verfahren geboten.

2. Hauptantrag

2.1. Nächstliegender Stand der Technik und Ausgangspunkt für das Verfahren des Anspruchs 1 ist das Dokument E6. Dieses Dokument zeigt die Herstellung einer Chipkarte im Spritzgußverfahren, wobei die Form, in die die Kunststoffmasse eingespritzt wird, einen festen nach innen weisenden Vorsprung enthält, der von der Kunststoffmasse umflossen wird und in der Karte die Aussparung, in die später das Chipmodul eingesetzt wird, bildet. Das Dokument E6 zeigt die Merkmale des Oberbegriffs des Anspruchs 1 und drei Merkmale des kennzeichnenden Teils, nämlich die Erzeugung des Kartenkörpers durch das Einspritzen eines schmelzflüssigen Kunststoffmaterials in einen Ausgangsformraum, das Entnehmen des Kartenkörpers mit Aussparung aus dem Ausgangsformraum und die Befestigung des Chipmoduls in der Aussparung.

Von diesem bekannten Verfahren unterscheidet sich das Verfahren des Anspruchs 1 dadurch, daß die Konfiguration des Ausgangsformraums im wesentlichen dem Kartenkörper ohne Aussparung entspricht, und durch die Verringerung des Abstandes bestimmter Wandbereiche des Ausgangsformraums (38) mit einem beweglichen Stempel (40) zur Bildung der Aussparung (27), nachdem das Kunststoffmaterial zumindest in die Bereiche der zu verringernden Wandbereiche eingeflossen ist, wobei das Kunststoffmaterial in den Wandbereichen komprimiert und/oder aus diesen verdrängt wird.

Das Verfahren des Anspruchs 1 ist somit neu gegenüber dem Dokument E6. Auch die anderen im Verfahren befindlichen Dokumente zeigen nicht alle Merkmale des Anspruchs 1. Die Neuheit war im Verfahren nicht bestritten worden.

2.2. Das Verfahren gemäß Dokument E6 hat den Nachteil, daß beim Umfließen des Vorsprungs in der Form Fließlinien entstehen, also Abweichungen der Molekülorientierung im Bereich der Aussparung, die zu Bruchstellen führen können. Das Verfahren gemäß Anspruch 1 vermeidet diesen Nachteil durch den beweglichen Stempel. Dadurch, daß der Stempel die Kunststoffmasse verdrängt bzw. komprimiert, er also nicht von der Kunststoffmasse umflossen wird, können keine Fließlinien entstehen. Die Molekülorientierung bleibt im Bereich der Aussparung weitgehend gleich wie die Molekülorientierung im übrigen Kartenbereich.

Es ist in der Fachwelt bekannt, daß Fließlinien in Kunststoffspritzgußteilen zu Problemen führen können. Ebenso bekannt ist die Ursache für das Entstehen solcher Fließlinien. Das Dokument E7 befaßt sich ganz allgemein mit dieser Problematik. Auch wenn es sich beim Autor dieses Dokuments um einen Waschgerätehersteller handelt, so ist doch der gesamte Inhalt des Dokuments so allgemein gehalten, daß es von einem Fachmann, der sich mit dem Spritzen von Kunststoffteilen beschäftigt, berücksichtigt wird, egal welcher Art, Form oder Größe diese Teile sind. Das Dokument E7 lehrt als Lösung für die genannten Probleme, die Formgebung durch das Umfließen von in die Form ragenden Vorsprüngen zu ersetzen durch eine das flüssige Material komprimierende bzw. verdrängende Formgebung mittels nach dem Einspritzen der Kunststoffmasse in die Form einfahrbarer beweglicher Stempel. Wegen der grundlagenhaften Darstellung von Problem und Lösung im Dokument E7 erscheint es durchaus naheliegend, die darin vermittelten Erkenntnisse auf die Herstellung jeder Art von Spritzgießteilen anzuwenden, also auch auf die Herstellung von Chipkarten. Der Hinweis der Beschwerdeführerin auf den Autor als Hinderungsgrund erscheint nicht akzeptabel, ebensowenig das Argument, die Zeiträume zwischen der Veröffentlichung von E7, dem Prioritätsdatum des Dokuments E6 und dem Prioritätsdatum des Streitpatents sprächen dafür, daß der Chipkartenfachmann eben das Dokument E7 nicht in seine Überlegungen mit einbezogen hätte. Ein Spritzgußfachmann, auch wenn er sich primär mit der Herstellung von Chipkarten befaßt, wird sich sicherlich auch außerhalb seines speziellen Fachgebietes informieren, insbesondere dann, wenn es grundlegende Probleme zu lösen gilt. Ein solches grundlegendes Problem ist die Molekülorientierung im Bereich formgebender Vorsprünge in Spritzgußformen, und das Dokument E7 gibt eine grundlegende Antwort hierzu, ohne jeden Bezug oder Einschränkung auf spezielle Erzeugnisse. Daß der Autor des Dokuments E6 die durch das Dokument E7 vermittelten Erkenntnisse noch nicht verwertet hat, und daß durch das Streitpatent erst viereinhalb Jahre später eine Lösung für die Fließlinienprobleme bei Chipkarten vorgeschlagen wurde, kann viele Gründe haben. Die Zeiträume sind jedenfalls nicht so lang, als daß man zwangsläufig eine Nichtübertragbarkeit der Lehre des Dokuments E7 auf die Chipkartenherstellung als Grund annehmen müßte.

Das Dokument E3 spricht die Fließlinienproblematik ebenfalls an. Obwohl es im Ausführungsbeispiel auf die Herstellung von Kosmetikkoffern bezogen ist, ist es in seinem einleitenden Teil durchaus allgemein, auf jeden Fall aber insofern interessant, als es zeigt, daß die Formgebung mittels beweglicher Stempel auch für geringe Material-Wandstärken (z. B. 0.5 mm; siehe Spalte 5, Zeilen 18 bis 20) geeignet ist, es also als Motivation für den Fachmann angesehen werden kann, die durch E7 vermittelten Grundlagen tatsächlich auch auf die Chipkartenherstellung anzuwenden. Sollte doch ein Vorbehalt gegen das Dokument E7 bestanden haben, so wird er durch das Dokument E3 ausgeräumt. Der zeitliche Rahmen - das Prioritätsdatum des Streitpatents liegt etwa ein halbes Jahr nach dem Veröffentlichungsdatum des Dokuments E3 - spricht dafür.

Der Ersatz eines festen Vorsprungs in der Form durch einen einfahrbaren Stempel wird also durch den Stand der Technik nahegelegt. Das Verfahren gemäß Anspruch 1 beruht demnach nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit.

3. 1. Hilfsantrag

3.1. Der Anspruch 1 gemäß 1. Hilfsantrag enthält wie Anspruch 1 gemäß Hauptantrag den beweglichen Stempel zum Einfahren in die Form, darüber hinaus noch weitere Einzelheiten, so daß auch für den Anspruch 1 gemäß 1. Hilfsantrag die Neuheit, die unbestritten war, gegeben ist.

3.2. Der bewegliche Stempel hat beim Anspruch 1 gemäß 1. Hilfsantrag eine Doppelfunktion: Er formt nicht nur die Aussparung für das Chipmodul, sondern setzt gleichzeitig mit dieser Formung das Chipmodul ein. Der Vorteil, der sich daraus ergibt, besteht neben einer Verkürzung des Verfahrens in einer höheren Genauigkeit, da Transport- und Justierschritte entfallen. Auch wenn die einzelnen Verfahrensschritte dieses Anspruchs für sich betrachtet bekannt sein mögen, so ergibt sich aus keinem der im Verfahren befindlichen Dokumente ein Hinweis auf diese Doppelfunktion. Auch eine Kombination einzelner Dokumente vermag diese nicht nahezulegen.

Somit kann der Gegenstand des Anspruchs 1 gemäß 1. Hilfsantrag als auf einer erfinderischen Tätigkeit beruhend angesehen werden.

3.3. Für die Neuheit des Anspruchs 2 gemäß 1. Hilfsantrag gilt das oben unter Punkt 3.1 Gesagte entsprechend. Auch die Neuheit dieses Anspruchs war nicht bestritten.

3.4. Der bewegliche Stempel hat auch beim Anspruch 2 gemäß 1. Hilfsantrag eine Doppelfunktion. Er wird als Kombinationswerkzeug benutzt und zwar in einem Schritt zum Formen der Aussparung für das Chipmodul und in einem weiteren Schritt, nach Verändern der Frontfläche des Stempels, zum Einpressen des Chipmoduls in die vorher erzeugte Aussparung. Damit ergibt sich wie beim Anspruch 1 ein Wegfall von Transport- und Justierschritten. Auch eine derartige Doppelfunktion ergibt sich aus keinem der im Verfahren befindlichen Dokumente. Dem Argument der Beschwerdegegnerin I, es sei naheliegend, die Frontfläche des Stempels zu verändern, um sie an die unterschiedlichen Zwecke anzupassen, kann die Kammer nicht folgen. Schon die Doppelfunktion an sich, also das Verwenden eines beweglichen Stempels für zwei unterschiedliche Vorgänge, ist in Zusammenhang mit der Chipkartenherstellung als erfinderisch anzusehen. Die sich daraus ergebende Anpassung der Stempelfrontfläche mag eine logische Konsequenz daraus sein.

Somit beruht auch der Gegenstand des Anspruchs 2 gemäß 1. Hilfsantrag auf einer erfinderischen Tätigkeit.

3.5. Die Ansprüche 9 und 10 gemäß 1. Hilfsantrag sind auf Spritzgußvorrichtungen zur Durchführung des Verfahrens des Anspruchs 1 bzw. des Anspruchs 2 gerichtet. Die Doppelfunktion des beweglichen Stempels ist in den Ansprüchen 9 und 10 nicht explizit aufgeführt, sie ergibt sich aber implizit daraus, daß die Vorrichtungen dieser Ansprüche zur Durchführung der Verfahren gemäß Anspruch 1 bzw. 2 geeignet sein müssen, also einen Stempel aufweisen müssen, der die in den Verfahren gezeigte Doppelfunktion ausführen kann. Mit den gleichen Überlegungen wie zu den Ansprüchen 1 und 2 ergibt sich daraus sowohl die Neuheit als auch die erfinderische Tätigkeit bei den Ansprüchen 9 und 10.

3.6. Anders verhält es sich bei den Ansprüchen 11 und 12. Diese Ansprüche sind auf Spritzgußkarten gerichtet, die nach dem Verfahren des Anspruchs 2 bzw. dem Verfahren des Anspruchs 1 hergestellt sind. Zwar enthalten die Ansprüche 11 und 12 jeweils ein Merkmal, das sie neu gegenüber dem Stand der Technik macht, nämlich das Merkmal, daß die Molekülorientierung in der Umgebung der Aussparung bzw. in der Umgebung des Moduls nahezu der Orientierung im übrigen Kartenbereich entspricht. Die Gegenstände dieser Ansprüche beruhen jedoch nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit.

Die Kammer kann die Ansicht der Beschwerdeführerin, die Ansprüche 11 und 12 seien keine "product-by-process"-Ansprüche, nicht teilen. Diese Ansprüche sind formuliert als "Spritzgußkarte, hergestellt nach dem Verfahren des Anspruchs 2 (bzw. 1)" und geben lediglich je zwei Merkmale der Spritzgußkarte an, von denen eines die Neuheit herstellt.

Aufgrund ihrer Merkmale könnten die Spritzgußkarten der Ansprüche 11 und 12 auch von dem nicht erfinderischen Verfahren des Anspruchs 1 gemäß Hauptantrag stammen. Eine nach diesem Verfahren hergestellte Karte würde auch eine ein- oder mehrstufige Aussparung zur Aufnahme eines Chipmoduls und in der Umgebung der Aussparung bzw. des Moduls eine dem übrigen Kartenbereich entsprechende Molekülorientierung aufweisen. Sie würde auch ein formschlüssig im Kartenmaterial eingebettetes Chipmodul aufweisen, denn die Form der Aussparung wird selbstverständlich der Form des Chipmoduls entsprechen, so daß das Modul, egal wie in der Aussparung befestigt, formschlüssig im Kartenmaterial eingebettet ist. Eine Karte gemäß den Ansprüchen 11 und 12 kann also nicht zeigen, daß sie durch das Verfahren des Anspruchs 2 bzw. 1. gemäß 1. Hilfsantrag hergestellt wurde. Es existieren in den Ansprüchen 11 und 12 keine Merkmale, die eindeutig und nur dem Verfahren des Anspruchs 2 bzw. 1 gemäß 1. Hilfsantrag zuzuordnen sind.

Wie in der Entscheidung T 219/83 (ABl. EPA 1986, 211) festgestellt, ist ein Gegenstand nicht schon deswegen erfinderisch, weil sein Herstellungsverfahren erfinderisch ist. Um patentfähig zu sein, muß das Erzeugnis als solches gegenüber dem Stand der Technik eine nicht naheliegende Lösung einer eigenen technischen Aufgabe sein. Diese ergibt sich aber, wie die vorstehenden Überlegungen zeigen, im vorliegenden Fall aus den Ansprüchen 11 und 12 nicht.

Damit ergibt sich auch, daß die Ansprüche 11 und 12 nicht auf einer erfinderischen Tätigkeit beruhen.

3.7. Anspruch 14 ist auf ein Chipmodul gerichtet, das aus mindestens einer Kontaktflächen aufweisenden Trägerfolie, einer den Chipbaustein umschließenden Umhüllung und Verankerungselementen besteht, die vom Spritzgußmaterial umströmt oder durchflossen werden und so eine Verankerung der Karte im Kartenkörper gestatten. Gemäß Beschreibung des Streitpatents, Spalte 12, Zeilen 6 bis 24 ist ein solches Modul aus dem Dokument E8 bekannt. Von diesem bekannten Modul unterscheidet sich das Modul gemäß Anspruch 14 dadurch, daß die Verankerungselemente als Aussparungen, Vertiefungen, Bohrungen, Kerben, Profile oder dergleichen in der Umhüllung des Chipmoduls vorgesehen sind. Lediglich als Option enthält der Anspruch 14 noch das Merkmal, daß das Chipmodul zur Verwendung in nach dem Verfahren des Anspruchs 1 hergestellten Karten gedacht ist.

Im Dokument E8 sind die Verankerungselemente als von der Umhüllung des Chipmoduls weg weisendes, mit Öffnungen versehenes Rahmenelement ausgebildet (siehe Figuren 1, 2, 8, 10). Demgegenüber ist die Aufzählung der Verankerungselemente im Anspruch 14 als eine Reihe von Alternativen anzusehen. Wenn ein Fachmann einen Gegenstand in einer Spritzgußmasse verankern will so hat er dazu zwei grundlegende Möglichkeiten, nämlich vom Gegenstand nach außen weisende Verankerungselemente, die vom Spritzgußmaterial umströmt werden, oder nach innen weisende Öffnungen, in die das Spritzgußmaterial einfließt. Im Prinzip zeigt das Dokument E8 eine Kombination der beiden Möglichkeiten, da der Verankerungsrahmen Öffnungen bzw. Durchbrüche aufweist. Je nach Gegebenheiten wird der Fachmann die eine oder die andere Möglichkeit auswählen. Der Zusatz "oder dergleichen" nach der Aufzählung der Verankerungselemente in Verbindung mit dem Ausdruck "vom Spritzgußmaterial umströmt" im Anspruch 14 deutet darauf hin, daß auch im vorliegenden Fall von der Chipmodulumhüllung nach außen weisende Verankerungselemente denkbar sind. Eine erfinderische Tätigkeit kann somit in diesem Anspruch nicht gesehen werden.

Darüber hinaus gibt auch das Dokument E2 einen dem Anspruch 14 entsprechenden Hinweis zur Verankerung des Chipmoduls. In den Figuren 2 und 3 dieses Dokuments ist die Umhüllung 50 zusammen mit der darüber liegenden Metallschicht 40 zu sehen. Diese Umhüllung bildet mit der Metallschicht eine Kerbe, die vom Spritzgußmaterial umströmt wird und dafür sorgt, daß das Modul im Kartenkörper verankert wird. Das Argument der Beschwerdeführerin, das Dokument E2 sei diesbezüglich nicht vergleichbar, da ein zweiteiliges Modul vorliege und die kerbenähnliche Formation durch das Zusammensetzen dieser beiden Teile entstünde, kann die Kammer nicht gelten lassen. Auch das Chipmodul gemäß Anspruch 14 ist zweiteilig (Trägerfolie und Umhüllung), und wie die Kerbe angebracht bzw. gebildet wird, läßt der Anspruch offen.

Somit kann der Anspruch 14 auch im Hinblick auf das Dokument E2 nicht als erfinderisch angesehen werden.

3.8. Der 1. Hilfsantrag ist somit nicht gewährbar.

4. 2. Hilfsantrag

Die Ansprüche 1 bis 10 gemäß 2. Hilfsantrag sind identisch mit den Ansprüchen 1 bis 10 gemäß 1. Hilfsantrag. Die Ansprüche 11 bis 18 gemäß 2. Hilfsantrag sind identisch mit den Ansprüchen 14 bis 21. gemäß 1. Hilfsantrag.

Somit enthält auch der 2. Hilfsantrag mit dem Anspruch 11 einen nicht gewährbaren Anspruch.

5. 3. Hilfsantrag

5.1. Die Ansprüche 1 bis 10 gemäß 3. Hilfsantrag sind identisch mit den Ansprüchen 1 bis 10 gemäß 1. Hilfsantrag. Der 3. Hilfsantrag enthält als unabhängige Ansprüche somit nur noch die oben (Punkte 3.1 bis 3.5) als gewährbar angesehenen Ansprüche 1, 2, 9 und 10.

5.2. Der Vollständigkeit halber sei erwähnt, daß die Ansprüche 1 bis 10 gemäß 3. Hilfsantrag sich gegenüber der erteilten Fassung dieser Ansprüche nur bezüglich der durch den Wegfall der erteilten Ansprüche 1 und 10 erforderlich gewordenen Änderung der Numerierung und der Rückbeziehungen unterscheiden. Somit ergeben sich keine Überlegungen formaler Natur zu diesen Ansprüchen.

6. Das Streitpatent kann somit auf der Basis des 3. Hilfsantrags in veränderter Form aufrechterhalten werden.